2003-
-
2018年
入选山东省瞪羚企业 -
2017年
喜获中国产学研合作创新成果奖 -
2017年
评为创新转型优胜企业 -
2016年
入选国家知识产权优势企业 -
2016年
公司乔迁新址；公司入选山东省知识产权示范企业 -
2016年
公司成功引进“国家集成电路产业投资基金股份有限公司”。 -
2015年
风能项目荣获烟台市技术发明三等奖；先进硅公司通过高企认定，高企数量达到三家。 -
2015年
胶带项目产品国际标准及行业技术规范正式发布；胶带项目荣获烟台市专利奖三等奖。 -
2015年
入选山东省“专精特新”中小企业；德邦科技被评为烟台市引智高地。 -
2015年
荣获知识产权管理体系认证证书；获批山东省“一企一技术”研发中心。 -
2014年
国家重大科技专项02专项3课题获批（2014-2016）。 -
2014年
先进硅公司获评“千家小微企业管理提升计划优秀管理企业”。 -
2014年
公司副总经理王建斌荣获“烟台开发区劳动模范”荣誉称号。 -
2014年
先进硅公司获批承担国家科技型中小企业创新基金项目。 -
2014年
成立烟台开发区新材料产学研公共服务平台。 -
2014年
获批承担山东省自主创新及成果转化专项。 -
2014年
先进硅公司荣获中国创新创业大赛山东赛区二等奖、全国总决赛第三名。 -
2013年
公司承担的国家863项目“mw级风力发电机组风轮叶片原材料国产化”圆满完成验收。 -
2013年
公司副总经理王建斌获评“烟台开发区突出贡献中青年专家”。 -
2013年
先进硅公司总经理陈维获评“烟台经济技术开发区科技领军型人才”荣誉称号； -
2013年
德邦商标荣获“山东省著名商标”；公司总经理陈田安荣获“齐鲁友谊奖”荣誉称号；研发团队获评烟台开发区“ -
2011年
荣获“国侨办重点华侨华人创业团队”荣誉称号。 -
2011年
承办“2011先进电子封装材料国际会议”首次在中国厦门召开，陈田安总经理作为大会主席。 -
2011年
获批成立“博士后科研工作站”。 -
2011年
协办“2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会及展览”在烟台成功召开。 -
2011年
承担国家科技部863计划《高效白光led封装技术及封装材料研究》重点项目。 -
2011年
获批成立“烟台市微电子封装材料与系统集成工程技术研究中心”。 -
2010年
获批成立“山东省中瑞微电子封装材料与系统集成合作研究中心”国际科技合作中心。 -
2010年
风力发电叶片用特种功能界面材料产品获得德国船级社gl认证获得通过。 -
2010年
承担国家科技部863计划《mw级风力发电机组风轮叶片原材料国产化》重点项目。 -
2009年
成立太阳能事业部，开拓全球光伏组件封装材料市场。 -
2007年
进入半导体封装材料领域，是国内较早涉足led封装材料及光学显示材料等领域的企业。 -
2005年
公司标准化厂房投入使用。 -
2004年
开始进军电子材料领域，是国内较早高端电子封装材料原料国产化的企业。 -
2003年
公司成立。
鲁公网安备 37069302000201号