国家集成电路产业投资基金公司丁文武总裁考察烟台德邦-全讯5123

8月11日，国家集成电路产业投资基金丁文武总裁一行4人，在开发区工委、管委领导刘建民、于玲等陪同下，莅临烟台德邦科技有限公司考察调研，烟台德邦科技有限公司总经理陈田安博士及管理团队接待了丁文武总裁一行。

丁文武总裁认真听取了德邦总经理陈田安博士关于德邦基本情况以及公司在集成电路封装材料领域开展项目的进展情况的相关汇报，并就产品的相关应用和行业发展情况进行了深入交流与探讨，随后参观了德邦品控中心、生产基地等。

此次考察，丁总裁对德邦在集成电路封装材料方面做出的努力给予了肯定，同时指出，国家将继续加大对集成电路封装材料产业投入，国家集成电路产业投资基金也将继续作为公司坚强的后盾，从资金、资源的层面大力支持公司在集成电路封装材料领域的发展。

德邦公司自2016年作为为数不多的封装材料企业，成功锁定国家ic产业基金和其他基金投资，公司由此升级为国家集成电路产业战略落地的重要阵地，成为国家建立材料强国战略重要组成部分！在后续的发展中德邦公司仍将聚焦于国内亟需的集成电路关键封装材料的开发及产业化，实现我国高端半导体材料的国产化，为中国集成电路产业的发展提供关键的配套材料。