德邦集成电路封装电子材料应用-全讯5123

2019年8月12-13日，2019（第二届）全国环氧胶粘剂热点技术与应用技术研讨会将在武汉隆重举行。来自浙江大学、武汉大学、中科院宁波研究所、德邦科技、万华等环氧胶领域的知名高校、科研院所、企业200+代表与您相约8月武汉，共同研讨环氧胶技术与应用的创新话题与发展机遇。

 会议信息

1、会议主题：聚焦环氧胶粘剂技术与应用创新

2、会议地点：中国-武汉

会议组织

主办单位：武汉粘接学会、武汉新材料科学学会

会上，德邦科技首席运营官王建斌先生将分享重磅报告，报告主题：德邦先进集成电路封装电子材料应用

报告纲要：

一、集成电路产业链介绍；

二、环氧树脂集成电路封装材料；

三、环氧树脂电子材料在半导体封装中的应用；

四、环氧树脂在手机中应用；

五、环氧在移动终端封装组装材料的体现；

六、半导体封装用环氧树脂特点。

王建斌先生：高级工程师，烟台德邦科技有限公司首席运营官coo，长期从事特种功能界面新材料研发与产业化工作，具有丰富的技术与管理经验，被授权100余项国家发明专利，在国内重要学术刊物、专业期刊杂志、专题会议等发表论文十余篇，主导或参与国家863计划、国家重大科技专项02专项、国家中小企业创新基金等多项国家级项目，曾荣获省市区科学技术进步一等奖等多项奖项。

敬请期待，预祝会议顺利召开！