芯片固晶/包封-全讯5123

darbond® 6331u（柔性固晶）

加热快速固化

高柔韧性、低硬度、低模量、高温稳定性优异

粘接力高、耐电解液、耐盐雾

主要应用于功率电器，如:mems的固晶粘接及密封

darbond® 6214

低温快速固化

低膨胀系数

具有良好的耐温循环性

主要应用于微芯片的邦定和粘接

darbond® 6215（低温快固）

单组份

较低温快速固化

具有良好的粘接性能

主要应用于智能卡芯片粘接

darbond® 6210f（包封胶）

单组份、中粘度

固化收缩小、无氧阻聚现象

对多数基材具有良好的密封粘接保护

主要应用于智能卡、csp、bga等封装领域