德邦出席《led封装用有机硅密封胶》团体标准会议-全讯5123

　　2016年12月20日，我国胶粘剂行业首个团体标准《led封装用有机硅密封胶》标准会议在江苏省镇江市召开。本次会议由中国胶粘剂和胶粘带工业协会主办，杨栩秘书长主持。烟台德邦先进硅材料有限公司总经理陈维博士带领专家技术团队出席本次会议，与会专家积极献言献策，统一意见并通过了本次标准的审定。

　　《led封装用有机硅密封胶》是中国胶粘剂行业的首个团体标准，该团体标准对于国家led全产业链的构建、资源的整合、新技术和市场的共创共享共赢、保护技术创新成果及激发创新都具有积极的作用。

　　在led封装领域，德邦先进硅906x系列有机硅密封胶产品，折射率高、耐硫化性能优异，代表行业先进水平;公司在精于自身产品开发的同时，更注重于led行业整体发展，在应用中形成标准，推动行业规范，引领行业发展。

　　烟台德邦先进硅材料有限公司成立于2011年，是集研究、开发、生产、销售高端有机硅新材料于一体的国家级高新技术企业。

　　公司主要从事高端有机硅新材料，尤其是led封装用光学材料、先进的集成电路封装及组装材料和igbt等电子器件用材料、新型显示材料的研发和生产，为客户提供从材料设计、制造到全讯5123的技术支持的全过程服务与支持。