德邦科技致力于成为国内顶尖的智能卡用胶方案提供商-全讯5123

　　智能卡是一种内嵌集成电路芯片并且芯片中带有微处理器、存储单元以及芯片操作系统的卡片的通称，又称cpu卡。它具有良好的数据存储、命令处理以及数据安全保护等功能，主要应用领域有：移动通信、金融支付、公共事业等，其中主要智能卡类别有：电信卡、金融ic卡、id卡等。

　　中国智能卡行业发展迅速，通信智能卡、金融 ic卡的驱动成为国内市场增长的主要因素。根据国家金卡办 ic卡应用组和中国信息产业商会智能卡专委会对规模以上会员单位的统计，2014 年中国电信卡增发 3亿张，增长 33%，金融ic卡增发 2.6 亿张，增长 76%。

　　① 电信智能卡

　　我国移动电话用户规模突破13亿，4g用户占比超过四分之一，2g和3g用户稳步向4g用户转换。随着通讯网络升级及手机用户的不断增长，通信智能卡市场极具增长潜力。

　　② 金融ic卡

　　2015 年我国银行卡发卡量继续保持持续增长的态势，受理环境不断完善，交易量稳步增长。截至2015年第三季度末，全国银行卡在用发卡数量52.52亿张，同比增长10.66%。其中，借记卡在用发卡数量48.03亿张，同比增长11.42%;信用卡和借贷合一卡在用发卡数量共计4.49亿张，全国人均持有银行卡3.85张。由于金融ic卡在信息安全性、防伪性、存储量方面均优于磁条卡，符合emv及pboc标准的金融ic卡是银行卡发展的必然趋势。银联数据显示，截至2015年三季度末，全国金融ic卡累计发卡18.83亿张，环比增长13.98%，占银行发卡34.62%，连续三个季度发卡超过2亿张。

　　创新支付模式与金融ic卡的融合将进一步推动金融ic卡的发卡量。创新支付模式如支付宝钱包、微信支付、apple pay等是基于实体金融ic卡片的应用拓展，为用户提供了便利、快捷和简单的小额全讯5123的支付方式，随着该模式的推广，亦将极大的促进金融ic卡的需求。

　　智能卡产品封装结构图

　　芯片贴装

　　☆ 把芯片贴装在载带上，通过金线连接接触面，实现芯片功能

　　芯片包封

　　☆ 用胶水将芯片及焊接好的金线包封起来，起到保护作用

　　由于智能卡产品的特殊封装结构，对电子胶黏剂的选择提出了以下的要求：

　　德邦产品可助力实现：

　　对邦线之物理性保护

　　☆ 金或铝制邦线仅25-50μ, 且为智能卡功能之关键.标准模块一般为五线

　　湿气防护

　　☆ 许多卡要在潮湿的环境中使用.水会产生酸性杂质而腐蚀芯片表面

　　腐蚀防护

　　☆ 精密的芯片线路必须被保护以防各种苛刻环境的腐蚀影响