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全讯5123的解决方案
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产品特点
产品介绍
德邦苯基有机硅封装材料,是高折射率、双组份的加成型硅胶,主要应用于照明、背光等led产品的封装,能有效抵御环境中的污染物,吸收冲击和振动所产生的应力,并在广泛温度、湿度及恶劣的环境条件下保持其物理特性和电学特性。
特性
· 粘接强度高 · 高硬度 · 光学特性优· 耐硫化性能强 · 固化收缩率低
产品参数
产品 | 混合比 | 折射率refractive index | 粘度(25oc) | 硬度 | 拉伸强度 | 透光率 |
products | mix ratio | viscosity[mpa.s] | hardness shore d | tensile strength[mpa] | light transmission | |
9060 | 10:01 | 1.54 | 5000 | 69 | 8.9 | ≥99% |
9060s | 10:01 | 1.54 | 5500 | 69 | 9 | ≥99% |
9060t | 10:01 | 1.55 | 3900 | 64 | 5.5 | ≥99% |
9068 | 10:01 | 1.55 | 7000 | 72 | 9.1 | ≥99% |
产品型号