苯基有机硅封装材料-全讯5123

产品介绍

德邦苯基有机硅封装材料，是高折射率、双组份的加成型硅胶，主要应用于照明、背光等led产品的封装，能有效抵御环境中的污染物，吸收冲击和振动所产生的应力，并在广泛温度、湿度及恶劣的环境条件下保持其物理特性和电学特性。

产品特性

· 粘接强度高 · 固化收缩率低 · 光学特性优· · 抗开裂性能强